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　　电子科技◈★ღ✿，bifa88官网◈★ღ✿，新全球化◈★ღ✿。必发bifa88半导体产业链在AI浪潮的加持下仍显热度◈★ღ✿，但晶圆制造上游的材料环节◈★ღ✿，却提前拉响了警报◈★ღ✿。环球晶董事长徐秀兰近日指出◈★ღ✿，目前全球半导体硅晶圆市场供过于求约 5%～10%◈★ღ✿。从不同尺寸来看◈★ღ✿，12 英寸晶圆需求仍具韧性◈★ღ✿，产能利用率超过 95%◈★ღ✿；但8英寸晶圆产能利用率已降至80%以下◈★ღ✿，6 英寸晶圆更低于70%

　　当前硅晶圆市场的主要特征是“结构性景气”而非“全面复苏”◈★ღ✿。一方面◈★ღ✿，AI服务器与GPU驱动的先进制程拉动台积电◈★ღ✿、三星◈★ღ✿、英特尔等12英寸产线满载◈★ღ✿；另一方面◈★ღ✿，传统的消费电子芯片（如PMIC◈★ღ✿、电源管理芯片◈★ღ✿、显示驱动IC）需求依旧疲弱◈★ღ✿，库存消化进程缓慢◈★ღ✿，导致中小尺寸晶圆产能利用率持续下滑◈★ღ✿。

　　从硅片整体的出货数据上来看◈★ღ✿，根据SEMI近日发布的季度硅片出货报告示◈★ღ✿，2025年Q3全球硅片出货量同比增长3.1%◈★ღ✿，达到33.13亿平方英寸（MSI）◈★ღ✿，较2024年同期的32.14亿MSI略有提升◈★ღ✿，但环比下降0.4%88BIFAAPP官网◈★ღ✿。这说明全球市场虽有复苏迹象◈★ღ✿，但势头依旧疲软◈★ღ✿，尤其是外延硅片出货量表现不佳◈★ღ✿。

　　业内分析指出◈★ღ✿，AI带动的高价值晶圆出货增长掩盖了整体出货增速放缓的事实◈★ღ✿，这点可以从全球硅片龙头信越化学的财报中嗅得一二◈★ღ✿。

　　根据信越化学最新财报◈★ღ✿，截至2025年9月30日的上半财年◈★ღ✿，信越化学实现营业收入1,671亿日元（同比下降22%）◈★ღ✿，归母净利润1,314亿日元（同比下降12%）◈★ღ✿。尽管如此◈★ღ✿，信越化学的整体利润仍然承压◈★ღ✿，尤其是在2025年第二季度（4月-6月）◈★ღ✿，利润降幅与第一季度大致持平◈★ღ✿。以美元计◈★ღ✿，税前利润自第二季度至第三季度连续下降◈★ღ✿，信越化学明确指出◈★ღ✿，这一表现完全是由于市场状况低迷所致◈★ღ✿。

　　在硅晶圆的需求变化中◈★ღ✿，200毫米晶圆需求疲软◈★ღ✿，AI相关的300毫米晶圆需求则表现坚挺◈★ღ✿。信越化学指出◈★ღ✿，300毫米晶圆需求已在2025年1-3月季度触底◈★ღ✿，并自4-6月季度开始持续复苏88BIFAAPP官网◈★ღ✿。7-9月季度的300毫米晶圆行业出货量与上一季度持平◈★ღ✿，但同比有个位数增长河合绫◈★ღ✿。与此同时◈★ღ✿，200毫米晶圆与上一季度持平◈★ღ✿，但同比有所下降◈★ღ✿。信越化学预计◈★ღ✿，10月-12月◈★ღ✿，300毫米晶圆的订单稳定◈★ღ✿，第四季度后的需求将取决于客户消化库存的进程◈★ღ✿。而200毫米晶圆的需求◈★ღ✿，预计将暂时保持疲软◈★ღ✿，因为客户刚刚开始对汽车应用进行进一步的库存调整◈★ღ✿。

　　信越化学还指出◈★ღ✿，客户对300毫米晶圆的投入正处于复苏轨道◈★ღ✿。从价值来看◈★ღ✿，AI应用的高单位价格推动半导体器件市场达到创纪录的高点◈★ღ✿，然而◈★ღ✿，从IC数量来看◈★ღ✿，需求仍低于2022年峰值◈★ღ✿。晶圆需求的变化与半导体IC的数量密切相关◈★ღ✿，虽然整体IC数量未能恢复至2022年水平◈★ღ✿，但高端制程和AI应用的需求将成为未来增长的动力◈★ღ✿。

　　更值得注意的是◈★ღ✿，信越化学预计◈★ღ✿，中期增长将主要来自AI相关应用◈★ღ✿。目前◈★ღ✿，AI半导体在300毫米晶圆出货量中的占比不到10%◈★ღ✿，这意味着该领域仍有显著的增长空间◈★ღ✿。除了AI外◈★ღ✿，信越化学还提到◈★ღ✿，双重独立晶圆的使用增加将推动300毫米晶圆需求的中期增长◈★ღ✿。

　　硅片是芯片制造的“地基”◈★ღ✿，是需求量最大的晶圆制造材料◈★ღ✿，其性能和供应能力决定了整个产业链的韧性◈★ღ✿。

　　从功能上看◈★ღ✿，硅片可进一步细分为抛光片和外延片◈★ღ✿。其中抛光片主要应用于存储与部分模拟芯片（显示驱动芯片◈★ღ✿、电源管理芯片等）◈★ღ✿，外延片则用于逻辑河合绫◈★ღ✿、CIS◈★ღ✿、CPU/GPU等高端芯片制造◈★ღ✿。在价格层面◈★ღ✿，抛光片的产品单价通常低于外延片◈★ღ✿。

　　硅片的制造过程◈★ღ✿：制造流程包括◈★ღ✿：电子级多晶硅提纯 → 单晶拉制 → 切片 → 抛光 → 清洗 → 外延（来源◈★ღ✿：西安奕材）

　　硅片按直径大小可分为 6 英寸及以下◈★ღ✿、8 英寸和 12 英寸三类规格◈★ღ✿。一般而言◈★ღ✿，90 纳米以上的制程主要使用 8 英寸及以下的半导体硅片◈★ღ✿，而 90 纳米及以下的制程主要使用 12 英寸硅片◈★ღ✿。

　　硅片直径越大◈★ღ✿，单位晶圆可切割出的芯片数量越多◈★ღ✿，边缘损耗越小◈★ღ✿，平均制造成本越低◈★ღ✿。以面积计算◈★ღ✿，12英寸硅片的理论面积是8英寸硅片的2.25倍◈★ღ✿，在相同工艺条件下◈★ღ✿，其单位可用芯片数约为8英寸的2.5倍◈★ღ✿。不过◈★ღ✿，12英寸硅片的单片价格远高于8英寸河合绫◈★ღ✿，其单位面积价格甚至更高◈★ღ✿，这正反映了先进制程对材料纯度◈★ღ✿、缺陷密度与表面平整度的极端要求◈★ღ✿。

　　随着先进制程与AI计算需求的持续增长◈★ღ✿，12英寸硅片已成为行业主流规格◈★ღ✿。根据SEMI统计88BIFAAPP官网◈★ღ✿，2023年12英寸硅片出货面积占全球总出货面积的70%以上◈★ღ✿；预计到2026年◈★ღ✿，全球12英寸硅片月度需求将超过1000万片88BIFAAPP官网◈★ღ✿。

　　目前技术迭代最快的逻辑芯片和存储芯片均采用12英寸晶圆工艺◈★ღ✿。同时◈★ღ✿，基于成本与良率考虑◈★ღ✿，部分功率器件◈★ღ✿、模拟芯片及CIS图像传感器也正加速向12英寸迁移◈★ღ✿。更重要的是◈★ღ✿，新兴技术的爆发进一步放大了12英寸硅片的消耗量◈★ღ✿：AI驱动的高带宽内存（HBM）需求剧增◈★ღ✿。由于生产良率◈★ღ✿、堆叠复杂度及芯片尺寸更大◈★ღ✿，同等容量的HBM对硅片的消耗量是主流DRAM的约3倍◈★ღ✿；NAND Flash堆叠层数攀升至200层◈★ღ✿、300层甚至400层◈★ღ✿。业界普遍认为◈★ღ✿，未来制造工艺将采用“双晶圆键合”（两片晶圆合成一片完整NAND）◈★ღ✿，相当于硅片需求直接翻倍◈★ღ✿。

　　与此同时◈★ღ✿，全球晶圆厂的扩产焦点正在全面向12英寸倾斜◈★ღ✿。SEMI预测◈★ღ✿，2025年至2027年全球12英寸晶圆厂设备投资将达到创纪录的4000亿美元◈★ღ✿。截至2024年第三季度末◈★ღ✿，全球共有超过180座12英寸量产晶圆厂◈★ღ✿；预计到2026年◈★ღ✿，这一数字将增至230座88BIFAAPP官网◈★ღ✿。

　　其中◈★ღ✿，中国大陆地区已有超过50座 12 英寸量产晶圆厂（包含西安三星◈★ღ✿、无锡 SK 海力士◈★ღ✿、南京台积电等外资晶圆厂）◈★ღ✿，预计 2026 年中国大陆地区 12 英寸晶圆厂量产数量超过 70 座◈★ღ✿，相应产能增长至 329 万片/月◈★ღ✿，约占届时全球 12 英寸晶圆厂产能的 1/3◈★ღ✿，其中以中芯国际◈★ღ✿、华虹集团◈★ღ✿、长江存储◈★ღ✿、长鑫存储为代表的内资 12 英寸晶圆厂产能将增至约 260 万片/月◈★ღ✿。

　　全球12英寸硅片市场高度集中◈★ღ✿。五大厂商——信越化学◈★ღ✿、SUMCO◈★ღ✿、环球晶◈★ღ✿、德国世创（Siltronic）◈★ღ✿、SK Siltron——均为海外老牌企业◈★ღ✿，合计占据85%以上份额◈★ღ✿，其中日本双寡头（信越+SUMCO）掌控全球12英寸硅片约一半全球产能◈★ღ✿。

　　这些厂商拥有深厚的技术壁垒◈★ღ✿：每家在晶体生长◈★ღ✿、缺陷控制◈★ღ✿、抛光与外延工艺上积累数千项专利◈★ღ✿，最多达 3,500 项以上◈★ღ✿，形成较强的专利壁垒◈★ღ✿，对后续进入者带来一定的挑战◈★ღ✿；与下游客户签有长期供货协议（LTA）◈★ღ✿，锁定台积电◈★ღ✿、三星◈★ღ✿、英特尔等主要晶圆厂◈★ღ✿；大部分核心设备与材料实现内部协同◈★ღ✿，形成封闭生态◈★ღ✿。

　　信越化学1926 年在日本成立◈★ღ✿，是全球产能和出货量最大的电子级硅片生产企业◈★ღ✿，也是全球第一家（2001 年）量产 12 英寸硅片的厂商◈★ღ✿，具有领先的技术和稳定的市场份额◈★ღ✿，是业内唯一一家常年持续盈利的电子级硅片公司◈★ღ✿。

　　SUMCO 1999 年在日本由住友金属工业◈★ღ✿、三菱材料和三菱材料硅事业部合资成立◈★ღ✿，过去十年借助一系列并购整合快速发展◈★ღ✿，目前是全球产能和出货量排名第二的电子级硅片制造商◈★ღ✿，也是电子级硅片领域申请专利最多的厂商◈★ღ✿。公司目前专注于电子级硅片业务◈★ღ✿，产品包括抛光片◈★ღ✿、外延片◈★ღ✿、SOI 片等◈★ღ✿，产品以 12 英寸硅片为主◈★ღ✿。根据其年报披露◈★ღ✿，SUMCO 应用于先进制程逻辑芯片的外延片全球市占率居首◈★ღ✿。

　　环球晶圆2011 年在中国台湾成立◈★ღ✿，前身为 1981 年成立的中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处◈★ღ✿，成立后陆续收购美国 Globitech 取得外延技术以及日本的Covalent 公司拓展至 12 英寸硅片生产◈★ღ✿，同时并购了美国 SunEdisonSemiconductor 公司◈★ღ✿，成为全球产能和出货量前五大的电子级硅片供应商◈★ღ✿，主要产品为外延片◈★ღ✿、抛光片等◈★ღ✿。

　　德国世创成立于1953年◈★ღ✿，是德国化工巨头 WACKER 集团（全球电子级多晶硅主要供应商之一）的子公司◈★ღ✿，是全球首个研发推出 12 英寸硅片的厂商◈★ღ✿。在 6 英寸和 8 英寸硅片制造领域占据领先地位◈★ღ✿，除抛光片和外延片外◈★ღ✿，还具有独特的区熔硅单晶◈★ღ✿、HIREF 芯片等特殊产品◈★ღ✿，当前全球产能和出货量排名前五◈★ღ✿。

　　SK Siltron于1983 年在韩国成立◈★ღ✿，目前是韩国 SK 集团的子公司◈★ღ✿，12 英寸硅片主要产品面向三星◈★ღ✿、SK海力士等存储IDM客户◈★ღ✿，是韩国唯一一家电子级硅片专业制造商◈★ღ✿，发展期间受到韩国政府与韩国厂商的大力支持◈★ღ✿，当前全球产能和出货量排名前五◈★ღ✿。

　　全球前五大厂商开展 12 英寸硅片业务大多早于公司 15 年以上◈★ღ✿，无论是下游台积电◈★ღ✿、三星电子等全球战略级晶圆厂客户◈★ღ✿，还是上游电子级多晶硅◈★ღ✿、石英制品和硅片工艺设备等核心设备和材料供应商◈★ღ✿，均已形成稳定合作（包括但不限于签订确保最低采购量的长期协议◈★ღ✿、优先参与客户更先进制程晶圆工艺的研发等）◈★ღ✿，甚至是控股或参股的投资关系◈★ღ✿。同时◈★ღ✿，国际同业对硅晶体的基础理论研究◈★ღ✿、晶体生长和硅片加工具有深厚的技术底蕴◈★ღ✿，建立了森严的专利技术壁垒◈★ღ✿，具有技术先发优势◈★ღ✿。此外◈★ღ✿，相应厂商前期高额的设备投入部分已折旧完毕◈★ღ✿，固定成本压力小◈★ღ✿，生产工艺相对成熟◈★ღ✿，良率相对稳定◈★ღ✿，已实现一定规模效应◈★ღ✿，具有较好的盈利能力◈★ღ✿。

　　相比国际巨头◈★ღ✿，我国 12 英寸硅片产业起步较晚◈★ღ✿、技术积累薄弱◈★ღ✿、规模普遍偏小◈★ღ✿。当前◈★ღ✿，我国 12英寸硅片仍大部分依赖进口◈★ღ✿，特别是对于先进制程芯片所需的中高端12英寸硅片◈★ღ✿，自给矛盾更甚◈★ღ✿。

　　不过随着国家“强链补链”政策推动◈★ღ✿，以及晶圆厂产能加速布局◈★ღ✿，国内友商竞争格局初显◈★ღ✿。目前成规模的国内厂商主要有7家河合绫◈★ღ✿，包括西安奕斯伟材料◈★ღ✿、上海新升 ◈★ღ✿、中环领先◈★ღ✿、立昂微◈★ღ✿、中欣晶圆◈★ღ✿、山东有研艾斯◈★ღ✿、上海超硅等◈★ღ✿，这七家企业构成了国内硅片产业的核心力量◈★ღ✿，其共同特点是◈★ღ✿：高资本投入◈★ღ✿、强工艺迭代能力◈★ღ✿、持续产能扩张◈★ღ✿。

　　西安奕斯伟材料是当前国内12英寸硅片领域的领军企业◈★ღ✿，当前产能 65 万片/月◈★ღ✿，占国内总量的 30.95%◈★ღ✿。公司已成为国内主流存储 IDM 厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商◈★ღ✿，实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片（抛光片和外延片）供货◈★ღ✿，客户涵盖联华电子◈★ღ✿、力积电◈★ღ✿、格罗方德◈★ღ✿、日本铠侠◈★ღ✿、美光科技等国际一线晶圆厂◈★ღ✿，海外收入占比约30%◈★ღ✿。

　　奕斯伟材料的IPO招股书中指出◈★ღ✿，截至2024年9月◈★ღ✿，奕斯伟材料的合并产能已达 65 万片/月◈★ღ✿，约占全球 12 英寸硅片总产能的 7%◈★ღ✿。通过二期工厂建设◈★ღ✿，奕斯伟预计到2026年产能将达到 120 万片/月◈★ღ✿，可满足届时中国大陆 40% 的12英寸硅片需求◈★ღ✿，全球份额预计超过10%◈★ღ✿，有望进入行业第二梯队◈★ღ✿。

　　上海新昇是沪硅产业的全资子公司◈★ღ✿，沪硅产业于 2015 年成立◈★ღ✿，先后收购上海新昇◈★ღ✿、新傲科技◈★ღ✿、Okmetic 三家子公司◈★ღ✿，主要产品涉及 8 英寸◈★ღ✿、12 英寸抛光和外延片◈★ღ✿、SOI 硅片◈★ღ✿。上海新昇为国内首家实现 12 英寸硅片规模化量产的企业◈★ღ✿，2023 年 12 英寸硅片收入占沪硅产业合并收入超过 40%◈★ღ✿。

　　中环领先是TCL中环的控股子公司◈★ღ✿，TCL 中环于 1999 年成立◈★ღ✿，是国内光伏单晶硅片的龙头企业之一◈★ღ✿。下属控股子公司中环领先整合了 TCL 中环内部 8 英寸及以下和 12 英寸硅片业务◈★ღ✿，在功率半导体用的重掺硅片领域具有较强优势◈★ღ✿，也是国内 8 英寸硅片规模最大的厂商88BIFAAPP官网◈★ღ✿。中环领先于2023 年收购徐州鑫晶◈★ღ✿，进一步提升了 12 英寸硅片能力◈★ღ✿。

　　立昂微成立于2002年◈★ღ✿，主营业务为半导体功率器件和化合物半导体射频芯片◈★ღ✿、电子级硅片◈★ღ✿。其中电子级硅片 2023 年收入占比约 56%◈★ღ✿，是国内 8 英寸硅片的主要厂商◈★ღ✿，在功率半导体用重掺硅片领域具有较强优势◈★ღ✿。立昂微控股的金瑞泓微电子专注于12英寸硅片业务◈★ღ✿，2022年收购国晶半导体进一步提升了12英寸硅片能力◈★ღ✿。

　　中欣晶圆成立于2017年◈★ღ✿。产品以8英寸及以下抛光片为主◈★ღ✿，12英寸抛光及外延片收入占比约三分之一◈★ღ✿。同时兼营单晶硅棒销售与硅片代工业务◈★ღ✿。

　　山东有研艾斯是有研硅的参股公司◈★ღ✿，专注12英寸硅片布局◈★ღ✿。母公司有研硅成立于2001年◈★ღ✿，长期深耕区熔硅◈★ღ✿、8英寸抛光片与设备用硅材料领域◈★ღ✿。

　　上海超硅成立于2008年◈★ღ✿，主营8英寸与12英寸硅片◈★ღ✿、先进装备与材料研发◈★ღ✿。8英寸业务由重庆超硅负责◈★ღ✿，母公司则主攻12英寸高端硅片◈★ღ✿。

　　根据 SEMI 统计◈★ღ✿，2026 年全球 12英寸硅片需求将超过1,000万片/月◈★ღ✿，中国大陆地区需求将超过300万片/月◈★ღ✿。当前中国大陆产能（2024年底）约210万片/月◈★ღ✿，预计 2026 年将增至300–330万片/月◈★ღ✿，基本匹配大陆需求◈★ღ✿。但本土硅片产能的产品结构仍偏中低端◈★ღ✿，在高端逻辑（7nm 以下）或高端存储（HBM◈★ღ✿、3D NAND）领域◈★ღ✿，依然要依赖信越◈★ღ✿、SUMCO◈★ღ✿、环球晶的供货◈★ღ✿。

　　在化合物半导体硅晶圆领域◈★ღ✿，市场景也气呈现明显分化◈★ღ✿。环球晶董事长徐秀兰指出◈★ღ✿，6/8 英寸碳化硅（SiC）晶圆产能利用率目前低于 50%◈★ღ✿，虽短期仍显低迷◈★ღ✿，但已出现局部复苏迹象◈★ღ✿，2026年市况可望好转◈★ღ✿。

　　SiC 晶圆市场近期波动主要源于中国厂商的快速扩张◈★ღ✿，带来了价格与产能的“双重挤压”◈★ღ✿。以山东天岳为例◈★ღ✿，2025 年初至第三季度◈★ღ✿，天岳先进营收同比下降 13.76%◈★ღ✿，归母净利润更下滑 99%◈★ღ✿。公司在财报中解释称◈★ღ✿：为应对日趋激烈的市场竞争◈★ღ✿、扩大市场应用覆盖面◈★ღ✿，公司采取战略性降价换量策略◈★ღ✿；与此同时◈★ღ✿，客户验证周期◈★ღ✿、研发投入与汇率波动叠加◈★ღ✿，导致毛利与利润大幅承压◈★ღ✿。这反映出当前 SiC 市场虽需求广阔◈★ღ✿，但竞争格局已趋白热化◈★ღ✿。

　　国内厂商不仅在 8 英寸产线 英寸碳化硅晶圆的技术攻关也已进入“群体突破期”◈★ღ✿。目前◈★ღ✿，山东天岳◈★ღ✿、山西烁科晶体◈★ღ✿、宁波合盛◈★ღ✿、浙江晶瑞◈★ღ✿、广西南砂◈★ღ✿、天科合达◈★ღ✿、河北同光等企业均在 12 英寸 SiC 晶圆上取得阶段性成果◈★ღ✿。例如河合绫◈★ღ✿，晶盛机电旗下晶瑞 SuperSiC◈★ღ✿：首条 12 英寸 SiC 基板加工试产线 月贯通◈★ღ✿。相较之下◈★ღ✿，国际厂商如 Wolfspeed◈★ღ✿、ROHM 等在 12 英寸布局上则显得更为谨慎88BIFAAPP官网◈★ღ✿。

　　与 SiC 的“竞争降温”形成对比◈★ღ✿，氮化镓（GaN）晶圆正处于快速放量阶段◈★ღ✿。受益于快充◈★ღ✿、服务器电源◈★ღ✿、5G 射频◈★ღ✿、AI 数据中心电源模块等高频高效应用的带动◈★ღ✿，GaN 晶圆需求持续增长◈★ღ✿。Yole Group 预计◈★ღ✿，2025 年全球 GaN 功率与射频市场规模将超过65亿美元◈★ღ✿，至 2030年将突破150亿美元◈★ღ✿。

　　国内方面◈★ღ✿，2025 年3 月◈★ღ✿，九峰山实验室宣布◈★ღ✿，中国首条 8 英寸 N-极 (N-polar) GaN-on-Insulator (GaNOI) 材料试制成功◈★ღ✿，为国内 GaN 晶圆/衬底迈向大尺寸规格打下基础◈★ღ✿；此外◈★ღ✿，晶湛半导体成功发布12英寸硅基电力电子氮化镓外延片88BIFAAPP官网◈★ღ✿。河合绫◈★ღ✿。◈★ღ✿。返回搜狐◈★ღ✿，查看更多