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　　晶合集成(688249) l事件 8月28日ღღ✿✿◈，公司发布2025年半年度报告ღღ✿✿◈：1）2025H1实现营收51.98亿元ღღ✿✿◈，同比+18.21%ღღ✿✿◈；实现归母净利润3.32亿元ღღ✿✿◈，同比+77.61%ღღ✿✿◈；实现扣非归母净利润2.04亿元ღღ✿✿◈，同比+115.30%ღღ✿✿◈。2）单Q2来看ღღ✿✿◈，公司实现营收26.31亿元ღღ✿✿◈，同比+21.24%ღღ✿✿◈；实现归母净利润1.97亿元星光大道朱之文周赛ღღ✿✿◈，同比+82.52%ღღ✿✿◈；实现扣非归母净利润0.81亿元ღღ✿✿◈，同比+117.40%ღღ✿✿◈。 l投资要点 产能利用率持续处于高位水平ღღ✿✿◈。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展ღღ✿✿◈，订单充足ღღ✿✿◈，产能利用率持续处于高位水平ღღ✿✿◈，收入规模稳定增加ღღ✿✿◈；公司持续进行研发投入ღღ✿✿◈，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新ღღ✿✿◈，产品种类和工艺平台不断丰富ღღ✿✿◈，加速新品推出并不断优化成本ღღ✿✿◈，经营情况持续改善ღღ✿✿◈，2025H1公司实现营收51.98亿元ღღ✿✿◈，同比+18.21%ღღ✿✿◈；实现归母净利润3.32亿元ღღ✿✿◈，同比+77.61%ღღ✿✿◈；实现扣非归母净利润2.04亿元ღღ✿✿◈，同比+115.30%ღღ✿✿◈；2025H1公司综合毛利率为25.76%ღღ✿✿◈。 CIS和PMIC产品营收占比提升ღღ✿✿◈。公司不断丰富产品种类ღღ✿✿◈、优化产品结构ღღ✿✿◈，提升毛利水平ღღ✿✿◈。2025H1ღღ✿✿◈，公司实现主营业务收入51.30亿元ღღ✿✿◈，从制程节点分类ღღ✿✿◈，55nmღღ✿✿◈、90nmღღ✿✿◈、110nmღღ✿✿◈、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%ღღ✿✿◈、43.14%ღღ✿✿◈、26.74%必发·bifaღღ✿✿◈、19.67%ღღ✿✿◈，40nm开始贡献营收ღღ✿✿◈；从应用产品分类看ღღ✿✿◈，DDICღღ✿✿◈、CIS必发·bifaღღ✿✿◈、PMICღღ✿✿◈、MCUღღ✿✿◈、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%ღღ✿✿◈、20.51%ღღ✿✿◈、12.07%ღღ✿✿◈、2.14%ღღ✿✿◈、4.09%ღღ✿✿◈，CIS和PMIC产品营收占比不断提升ღღ✿✿◈。 OLEDღღ✿✿◈、CISღღ✿✿◈、逻辑等新产品逐步导入市场ღღ✿✿◈。公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局ღღ✿✿◈，目前40nm高压OLED显示驱动芯片OLED显示驱动芯片研发进展顺利ღღ✿✿◈，预计2025年底可进入风险量产阶段ღღ✿✿◈。公司针对XR微型显示技术bifaVIP认证ღღ✿✿◈，ღღ✿✿◈，正在进行硅基OLED相关技术的开发ღღ✿✿◈，已与国内外头部企业展开深度合作ღღ✿✿◈，目前110nm Micro OLED芯片已实现小批量生产ღღ✿✿◈。目前公司CIS产品制程涵盖90-55nmღღ✿✿◈，其中55nm CIS产品广泛用于智能手机主摄ღღ✿✿◈、辅摄及前摄镜头等场景ღღ✿✿◈，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产ღღ✿✿◈。同时ღღ✿✿◈，公司28nm逻辑芯片持续流片ღღ✿✿◈、55nm逻辑芯片实现小批量生产ღღ✿✿◈。 l投资建议 我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入108.64/124.85/141.53亿元ღღ✿✿◈，分别实现归母净利润8.54/12.56/15.26亿元ღღ✿✿◈，维持“买入”评级ღღ✿✿◈。 l风险提示 下游需求不及预期ღღ✿✿◈；研发进展不及预期ღღ✿✿◈；扩产进度不及预期ღღ✿✿◈；市场竞争加剧ღღ✿✿◈。

　　晶合集成(688249) 主要观点ღღ✿✿◈： 晶合集成公布2025年上半年报告 2025年上半年公司实现营业收入51.98亿元ღღ✿✿◈，同比2024年上半年的43.98亿元增长18.21%ღღ✿✿◈，主要系报告期内公司销量增加ღღ✿✿◈，收入规模持续增长所致ღღ✿✿◈；2025年上半年公司实现归母净利润3.32亿元ღღ✿✿◈，同比2024年上半年归母净利润的1.87亿元增长77.61%ღღ✿✿◈。归母净利润ღღ✿✿◈、扣非归母净利润较上年同期分别增加1.45亿元ღღ✿✿◈、1.09亿元ღღ✿✿◈，主要系报告期内公司营业收入同比增长ღღ✿✿◈，以及整体产能利用率维持高位水平ღღ✿✿◈，单位销货成本下降ღღ✿✿◈，产品毛利水平提升所致ღღ✿✿◈。 公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域处于全球领先地位 公司立足于晶圆代工领域ღღ✿✿◈，依靠成熟制程的制造经验ღღ✿✿◈，以面板显示驱动芯片为基础ღღ✿✿◈，获得了良好的行业口碑ღღ✿✿◈，客户群体覆盖部分国际一线公司;同时ღღ✿✿◈，在图像传感器芯片ღღ✿✿◈、电源管理芯片ღღ✿✿◈、微控制器芯片等领域ღღ✿✿◈，公司也已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系ღღ✿✿◈。目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位ღღ✿✿◈。根据TrendForce集邦咨询公布的2025年第一季度全球晶圆代工业者营收排名ღღ✿✿◈，晶合集成位居全球第九位ღღ✿✿◈，在中国大陆企业中排名第三ღღ✿✿◈。公司积极布局OLED显示驱动芯片代工 OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件ღღ✿✿◈，随着OLED面板需求增长ღღ✿✿◈，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升ღღ✿✿◈。根据Omdia数据统计ღღ✿✿◈，2024年OLED DDIC出货量达8.35亿颗ღღ✿✿◈，2025年Q1ღღ✿✿◈、Q2OLED DDIC出货量分别为1.85亿颗和2.01亿颗ღღ✿✿◈。Omdia预计2030年OLED DDIC出货量达10.84亿颗ღღ✿✿◈，年复合增长率约为4.5%星光大道朱之文周赛ღღ✿✿◈。 公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局ღღ✿✿◈。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产ღღ✿✿◈，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利ღღ✿✿◈，预计2025年底可进入风险量产阶段ღღ✿✿◈。 公司与核心客户积极推进CIS产品推进 全球CIS销售额总体呈稳定增长态势ღღ✿✿◈。据Omdia数据预测ღღ✿✿◈，预计到2029年全球CIS市场规模将进一步增长至270亿美元ღღ✿✿◈，2023年至2029年复合增长率为6%ღღ✿✿◈。长期以来ღღ✿✿◈，高性能CIS主要由索尼ღღ✿✿◈、三星供应ღღ✿✿◈，但是目前国产CIS已在手机市场主流的5000万像素领域实现突破ღღ✿✿◈。当前国内本土头部CIS厂商具备了多方面优势ღღ✿✿◈，技术差距也在不断缩小ღღ✿✿◈，国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确ღღ✿✿◈，符合国家主导的科技进口替代ღღ✿✿◈、自主可控的大趋势ღღ✿✿◈。除了手机市场外ღღ✿✿◈，汽车市场也成为了CIS增长的新动力ღღ✿✿◈。随着智能网联汽车的快速发展ღღ✿✿◈，高级辅助驾驶系统的市场需求旺盛ღღ✿✿◈，推动了汽车摄像头模组和CIS的销量增长ღღ✿✿◈。据统计ღღ✿✿◈，未来单车摄像头用量有望攀升ღღ✿✿◈，为CIS市场带来巨大的增长潜力ღღ✿✿◈。因此随着智能手机ღღ✿✿◈、安防ღღ✿✿◈、工业等领域的回暖ღღ✿✿◈，新能源汽车领域的崛起ღღ✿✿◈，无人机ღღ✿✿◈、AR/VRღღ✿✿◈、机器视觉等新兴领域快速渗透ღღ✿✿◈，叠加国产化替代进程加快ღღ✿✿◈，CIS 1/4 市场将持续增长ღღ✿✿◈。 目前公司CIS产品制程涵盖90-55nmღღ✿✿◈，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄必发·bifaღღ✿✿◈、辅摄及前摄镜头等场景ღღ✿✿◈。报告期内公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产ღღ✿✿◈。 公司不断丰富产品种类ღღ✿✿◈，持续研发巩固优势 公司不断丰富产品种类ღღ✿✿◈、优化产品结构ღღ✿✿◈，提升毛利水平ღღ✿✿◈。报告期内ღღ✿✿◈，公司实现主营业务收入512,979.42万元必发·bifa88BIFAღღ✿✿◈，从制程节点分类ღღ✿✿◈，55nmღღ✿✿◈、90nmღღ✿✿◈、110nmღღ✿✿◈、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%ღღ✿✿◈、43.14%ღღ✿✿◈、26.74%ღღ✿✿◈、19.67%ღღ✿✿◈，40nm开始贡献营收;从应用产品分类看ღღ✿✿◈，DDICღღ✿✿◈、CISღღ✿✿◈、PMICღღ✿✿◈、MCUღღ✿✿◈、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%ღღ✿✿◈、20.51%ღღ✿✿◈、12.07%ღღ✿✿◈、2.14%必发bifaღღ✿✿◈、4.09%ღღ✿✿◈，CIS和PMIC产品营收占比不断提升ღღ✿✿◈。 2025年上半年ღღ✿✿◈，公司研发进展顺利ღღ✿✿◈，取得了显著的成果ღღ✿✿◈，新产品逐步导入市场ღღ✿✿◈，如40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产ღღ✿✿◈、28nm逻辑芯片持续流片ღღ✿✿◈、55nm堆栈式CIS实现全流程生产以及55nm逻辑芯片和110nmMicroOLED芯片实现小批量生产ღღ✿✿◈。 投资建议 我们预计公司2025-2027年营收分别为111.69亿元ღღ✿✿◈、127.15亿元和141.84亿元ღღ✿✿◈，对比前值预计2025-2027年的110.02亿元ღღ✿✿◈，123.49亿元ღღ✿✿◈，141.20亿元有所提升ღღ✿✿◈；归母净利润2025-2027年分别预计为ღღ✿✿◈，9.9亿元ღღ✿✿◈、12.97亿元和14.85亿元ღღ✿✿◈，对比前值预计2025-2027年预计9.8亿元ღღ✿✿◈，12.69亿元和14.76亿元有所提升ღღ✿✿◈。对应2025-2027年PE分别为50.8Xღღ✿✿◈、38.8Xღღ✿✿◈、33.9Xღღ✿✿◈。维持“增持”评级ღღ✿✿◈。 风险提示 消费电子需求疲软ღღ✿✿◈，DDIC库存高企ღღ✿✿◈，市场竞争加剧必发888唯一登录网站ღღ✿✿◈，技术迭代不及预期ღღ✿✿◈。

　　DDIC代工巩固优势地位ღღ✿✿◈，CIS和电源管理培育第二增长曲线年一季报ღღ✿✿◈。公司2024年营收和利润高增ღღ✿✿◈，2025Q1营收亦保持环比增长ღღ✿✿◈。2024年公司产品结构优化ღღ✿✿◈，DDIC代工巩固优势地位ღღ✿✿◈，CIS和电源管理培育第二增长曲线ღღ✿✿◈。维持买入评级ღღ✿✿◈。 支撑评级的要点 营收和利润高增ღღ✿✿◈，现金流显著改善ღღ✿✿◈。晶合集成2024年营收92.49亿元ღღ✿✿◈，YoY+28%ღღ✿✿◈；毛利率25.5%ღღ✿✿◈，YoY+3.9pctsღღ✿✿◈；归母净利润5.33亿元ღღ✿✿◈，YoY+152%ღღ✿✿◈。晶合集成2025Q1营收25.68亿元ღღ✿✿◈，QoQ+4%ღღ✿✿◈，YoY+15%ღღ✿✿◈；毛利率27.3%ღღ✿✿◈，QoQ+1.1pctsღღ✿✿◈，YoY+2.3pcts归母净利润1.35亿元ღღ✿✿◈，QoQ-47%星光大道朱之文周赛ღღ✿✿◈，YoY+71%ღღ✿✿◈。2024年公司经营性现金流净额27.61亿元ღღ✿✿◈，同比由负转正ღღ✿✿◈。2025Q1公司经营性现金流净额5.86亿元ღღ✿✿◈，YoY+49%ღღ✿✿◈，反映公司订单回款能力增强ღღ✿✿◈。 产品结构优化ღღ✿✿◈，技术制程升级ღღ✿✿◈。2024年公司DDICღღ✿✿◈、CISღღ✿✿◈、PMICღღ✿✿◈、MCUღღ✿✿◈、Logic占主营业务收入的比例分别为67.5%ღღ✿✿◈、17.3%ღღ✿✿◈、8.8%ღღ✿✿◈、2.5%ღღ✿✿◈、3.8%ღღ✿✿◈，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升必发·bifaღღ✿✿◈，已成为公司第二大产品主轴ღღ✿✿◈。公司积极推进技术制程升级ღღ✿✿◈，55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产ღღ✿✿◈，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产ღღ✿✿◈，28nm逻辑芯片通过功能性验证ღღ✿✿◈，110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板ღღ✿✿◈，55nm车载显示驱动芯片量产ღღ✿✿◈，新一代110nm加强型微控制器（110nm嵌入式flash）等工艺平台完成开发ღღ✿✿◈。 DDIC代工巩固优势地位ღღ✿✿◈，CIS和电源管理培育第二增长曲线ღღ✿✿◈。晶合集成在液晶面板显示驱动芯片代工领域市占率处于全球领先地位ღღ✿✿◈。根据TrendForce数据ღღ✿✿◈，2024Q4晶合集成在全球晶圆代工业者营收排名中位居第九位ღღ✿✿◈，在中国大陆企业中排名第三ღღ✿✿◈。2024年公司55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片量产ღღ✿✿◈，产品像素达到5000万ღღ✿✿◈，并顺利从中低阶应用提升至中高阶应用ღღ✿✿◈。Yole预计2028年全球CIS市场规模将增长至288亿美元ღღ✿✿◈。长期以来ღღ✿✿◈，高性能CIS主要由索尼ღღ✿✿◈、三星供应ღღ✿✿◈，但是国产CIS在手机市场主流50MP产品方面已经形成突破ღღ✿✿◈。国产厂商也在积极推动国产替代ღღ✿✿◈，并拥抱本土供应链厂商ღღ✿✿◈。我们预计晶合集成将有望受益于CIS的国产化浪潮ღღ✿✿◈。电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴ღღ✿✿◈，公司也在进行90~110nm的BCD电源管理芯片的研发ღღ✿✿◈，未来产品将应用于更多领域ღღ✿✿◈。 估值 考虑到晶合集成正在为CIS产品积极扩产ღღ✿✿◈，未来折旧或进一步上升ღღ✿✿◈，我们下调公司2025/2026年EPS预估至0.40/0.54元ღღ✿✿◈，并预估2027年EPS为0.67元星光大道朱之文周赛ღღ✿✿◈。截至2025年5月7日收盘ღღ✿✿◈，公司市值约428亿元ღღ✿✿◈，对应2025/2026/2027年PE分别为54.0/39.7/31.9倍ღღ✿✿◈。维持买入评级ღღ✿✿◈。 评级面临的主要风险 市场需求不及预期ღღ✿✿◈。行业竞争格局恶化ღღ✿✿◈。产品研发进度不及预期ღღ✿✿◈。

　　晶合集成(688249) 晶合集成公布2024年年报和2025年第一季度报告 公司实现营业收入92.49亿元ღღ✿✿◈，较上年同期增长27.69%;实现净利润4.8亿元ღღ✿✿◈，较上年同期增长304.65%;实现归属于母公司所有者的净利润5.3亿元ღღ✿✿◈，较上年同期增长151.78%;2024年公司综合毛利率为25.50%ღღ✿✿◈。2025年第一季度ღღ✿✿◈，公司实现营业业总收入25.68亿元ღღ✿✿◈，同比2024年增长15.25%ღღ✿✿◈，归母净利润为1.35亿元ღღ✿✿◈，同比2024年增长70.92%ღღ✿✿◈。 2024年营业收入较上年同期增加20.06亿元ღღ✿✿◈，同比增长27.69%ღღ✿✿◈，主要系报告期内半导体行业景气度持续向好ღღ✿✿◈，公司销量增加ღღ✿✿◈，收入规模持续增长所致ღღ✿✿◈。 归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加3.2亿元ღღ✿✿◈，同比增长151.78%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加3.47亿元ღღ✿✿◈，同比增长736.77%ღღ✿✿◈，主要系2024年公司营业收入同比增长ღღ✿✿◈，同时公司整体产能利用率维持高位水平ღღ✿✿◈，单位销货成本下降ღღ✿✿◈，产品毛利率提升所致ღღ✿✿◈。 公司持续加大研发投入ღღ✿✿◈，巩固产品技术优势 公司始终高度重视产品研发ღღ✿✿◈。公司聚焦核心技术ღღ✿✿◈，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势ღღ✿✿◈，以客户需求为导向ღღ✿✿◈，规划和研发更丰富的工艺平台ღღ✿✿◈，持续进行研发投入星光大道朱之文周赛ღღ✿✿◈，推进技术迭代升级ღღ✿✿◈。报告期内ღღ✿✿◈，公司研发费用投入为12.84亿元ღღ✿✿◈，较上年增长21.41%ღღ✿✿◈，占公司营业收入的13.88%ღღ✿✿◈。2024年新增获得发明专利249项ღღ✿✿◈、实用新型专利76项ღღ✿✿◈，截至报告期末公司累计获得专利1,003个ღღ✿✿◈。 报告期内公司研发进展顺利ღღ✿✿◈，取得了显著的成果必发·bifaღღ✿✿◈，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产ღღ✿✿◈、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产ღღ✿✿◈、28nm逻辑芯片通过功能性验证ღღ✿✿◈、110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板ღღ✿✿◈、55nm车载显示驱动芯片量产ღღ✿✿◈、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平台完成开发ღღ✿✿◈。 产品种类不断丰富ღღ✿✿◈、产能不断增加 公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务ღღ✿✿◈，具备DDICღღ✿✿◈、CISღღ✿✿◈、PMICღღ✿✿◈、MCUღღ✿✿◈、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力ღღ✿✿◈。在晶圆代工方面ღღ✿✿◈，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产ღღ✿✿◈，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产ღღ✿✿◈，28nm逻辑芯片通过功能性验证ღღ✿✿◈，成功点亮电视面板ღღ✿✿◈，28nm制程平台的研发正在稳步推进中ღღ✿✿◈。 公司不断丰富产品种类ღღ✿✿◈、优化产品结构ღღ✿✿◈，提升毛利水平ღღ✿✿◈。报告期内ღღ✿✿◈，公司实现主营业务收入91.2亿元ღღ✿✿◈，从制程节点分类看必发bf88ღღ✿✿◈，ღღ✿✿◈，55nmღღ✿✿◈、90nmღღ✿✿◈、110nmღღ✿✿◈、150nm占主营业务收入的比例分别为9.85%ღღ✿✿◈、47.84%ღღ✿✿◈、26.84%ღღ✿✿◈、15.46%;从应用产品分类看ღღ✿✿◈，DDICღღ✿✿◈、CISღღ✿✿◈、PMICღღ✿✿◈、MCUღღ✿✿◈、Logic占主营业务收入的比例分别为67.50%ღღ✿✿◈、17.26%ღღ✿✿◈、8.80%ღღ✿✿◈、2.47%ღღ✿✿◈、3.76%ღღ✿✿◈，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升ღღ✿✿◈，已成为公司第二大产品主轴ღღ✿✿◈。 投资建议 我们预计公司2025-2027年营收分别为110.02亿元ღღ✿✿◈，123.49亿元ღღ✿✿◈，141.20亿元ღღ✿✿◈，对比此前预期的营收2025-2026年的129.31亿元和151.65亿元有所下调ღღ✿✿◈；归母净利润2025-2027年分别预计为9.8亿元ღღ✿✿◈，12.69亿元和14.76亿元ღღ✿✿◈，对比此前净利润预期的9.95亿元和14.16亿元有所下调ღღ✿✿◈。对应EPS的2025-2027年分别为0.49元/0.63元/0.74元ღღ✿✿◈。对应PE分别为43X/33X/28Xღღ✿✿◈。维持“增持”评级ღღ✿✿◈。 风险提示 消费电子需求疲软ღღ✿✿◈，DDIC库存高企88BIFAAPP官网ღღ✿✿◈，ღღ✿✿◈，市场竞争加剧ღღ✿✿◈，技术迭代不及预期ღღ✿✿◈。

　　晶合集成(688249) 事项ღღ✿✿◈： 公司发布2024年报ღღ✿✿◈，实现收入92.49亿元ღღ✿✿◈，同比增长27.69%ღღ✿✿◈，实现归母净利润5.33亿元ღღ✿✿◈，同比增长151.78%ღღ✿✿◈。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）ღღ✿✿◈，不送红股ღღ✿✿◈，不以公积金转增股本ღღ✿✿◈。 平安观点ღღ✿✿◈： 行业景气度回升叠加高稼动率运行ღღ✿✿◈，公司业绩稳健增长ღღ✿✿◈。2024年ღღ✿✿◈，公司实现收入92.49亿元ღღ✿✿◈，同比增长27.69%ღღ✿✿◈，实现归母净利润5.33亿元ღღ✿✿◈，同比增长151.78%ღღ✿✿◈，实现扣非归母净利润3.94亿元ღღ✿✿◈，同比增长736.77%ღღ✿✿◈，实现综合毛利率25.50%ღღ✿✿◈，同比增长3.89pctღღ✿✿◈。报告期内ღღ✿✿◈，半导体行业景气度持续向好ღღ✿✿◈，同时公司整体产能利用率维持高位水平ღღ✿✿◈，单位销货成本下降ღღ✿✿◈，产品毛利率增长ღღ✿✿◈，公司收入ღღ✿✿◈、利润均取得可观增长ღღ✿✿◈。CIS占比大幅提升必发·bifaღღ✿✿◈，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量出货ღღ✿✿◈。 公司产品种类不断丰富ღღ✿✿◈，产品结构得以优化ღღ✿✿◈。从应用产品分类看ღღ✿✿◈，2024年ღღ✿✿◈，公司DDICღღ✿✿◈、CISღღ✿✿◈、PMICღღ✿✿◈、MCUღღ✿✿◈、Logic占收入的比例分别为67.50%ღღ✿✿◈、17.26%ღღ✿✿◈、8.80%ღღ✿✿◈、2.47%ღღ✿✿◈、3.76%ღღ✿✿◈，其中CIS占收入的比例同比大幅增长11.23pct（2023年为6.03%）ღღ✿✿◈，成为公司第二大产品主轴ღღ✿✿◈，公司产品结构得以优化ღღ✿✿◈；从制程角度看ღღ✿✿◈，公司55nmღღ✿✿◈、90nmღღ✿✿◈、110nmღღ✿✿◈、150nm制程占收入的比例分别为9.85%ღღ✿✿◈、47.84%ღღ✿✿◈、26.84%ღღ✿✿◈、15.46%ღღ✿✿◈。此外ღღ✿✿◈，报告期内ღღ✿✿◈，公司技术产品开发稳步进行ღღ✿✿◈：实现150nm至55nm制程平台的量产ღღ✿✿◈，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产ღღ✿✿◈，28nm逻辑芯片通过功能性验证ღღ✿✿◈，成功点亮电视面板ღღ✿✿◈，28nm制程平台研发稳步推进ღღ✿✿◈。 投资建议ღღ✿✿◈：公司DDIC代工业务行业领先地位稳固ღღ✿✿◈，CIS代工快速增长ღღ✿✿◈，潜力较大ღღ✿✿◈，且公司扩产规模较为可观必发bf88唯一官网登录ღღ✿✿◈，ღღ✿✿◈，扩产节奏把握优异ღღ✿✿◈，新扩产能可快速投入使用ღღ✿✿◈，经营业绩有望维持稳定增长ღღ✿✿◈。根据公司2024年报及对行业的判断ღღ✿✿◈，我们调整了公司的业绩预测ღღ✿✿◈，预计2025-2027年公司归母净利润分别为10.17亿元（前值为10.42亿元）ღღ✿✿◈，15.51亿元（前值为15.73 iFinDღღ✿✿◈，平安证券研究所 亿元）ღღ✿✿◈、21.76亿元（新增）ღღ✿✿◈，对应2025年4月18日收盘价的PE分别为41.1Xღღ✿✿◈、26.9X新全球化ღღ✿✿◈！ღღ✿✿◈、19.2Xღღ✿✿◈，维持对公司“推荐”评级ღღ✿✿◈。 风险提示ღღ✿✿◈：1ღღ✿✿◈、技术开发不及预期的风险ღღ✿✿◈。集成电路代工工艺节点持续向前推进ღღ✿✿◈，若公司工艺节点推进节奏较慢ღღ✿✿◈，可能导致公司新业务拓展受阻ღღ✿✿◈。2ღღ✿✿◈、下游需求不及预期的风险ღღ✿✿◈。目前公司产品主要集中在DDIC和CISღღ✿✿◈，若终端应用需求疲软ღღ✿✿◈，传导至上游可能导致公司增长乏力ღღ✿✿◈。3ღღ✿✿◈、晶圆代工产业供过于求的市场风险ღღ✿✿◈。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程ღღ✿✿◈，若后续成熟制程市场产能供过于求ღღ✿✿◈，可能给公司业绩带来压力ღღ✿✿◈。